HDI PCB သည် အလိုအလျောက် PCB စက်ရုံတွင် ပြုလုပ်ခြင်း --- OSP မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်ခြင်း။
တင်ထားသည်-ဖေဖော်ဝါရီ ၀၃၊ ၂၀၂၃
အမျိုးအစားများ- ဘလော့များ
Tags: pcb၊pcba၊pcb တပ်ဆင်မှု၊pcb ထုတ်လုပ်ရေး, pcb မျက်နှာပြင် finish ၊HDI
OSP သည် Organic Solderability Preservative ဖြစ်ပြီး PCB ထုတ်လုပ်သူများမှ ဆားကစ်ဘုတ်အော်ဂဲနစ် coating ဟုခေါ်သော၊ ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးပြီး PCB ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အသုံးပြုရလွယ်ကူသောကြောင့် လူကြိုက်များသော Printed Circuit Board မျက်နှာပြင်ကို အပြီးသတ်ခြင်းဖြစ်ပါသည်။
OSP သည် သံချေးမတက်မီ ကြေးနီဖြင့် ထိတွေ့ထားသော ကြေးနီအလွှာကို ဓာတုဗေဒနည်းအရ အသုံးပြုကာ ဂဟေမလိုက်မီ ကြေးနီနှင့် ထိတွေ့ထားသော အော်ဂဲနစ်ဒြပ်စင်အလွှာကို ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် အသုံးချနေသည်။OSP Thickness သည် A° (angstrom) ဖြင့် တိုင်းတာသော 46µin (1.15µm) မှ 52µin (1.3µm) ကြား ပါးလွှာသည်။
Organic Surface Protectant သည် ပွင့်လင်းမြင်သာမှုရှိပြီး ကြည့်ရှုရန်ခက်ခဲသည်။နောက်ဆက်တွဲဂဟေတွင်၊ ၎င်းကိုအမြန်ဖယ်ရှားလိမ့်မည်။လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် စစ်ဆေးခြင်းအပါအဝင် အခြားသော လုပ်ငန်းစဉ်များအားလုံးကို ပြီးမှသာ ဓာတုနှစ်မြှုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုနိုင်မည်ဖြစ်သည်။OSP မျက်နှာပြင်အချောထည်ကို PCB တွင်အသုံးပြုရာတွင် အများအားဖြင့် သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးဓာတုဗေဒနည်းလမ်း သို့မဟုတ် ဒေါင်လိုက်ပြုတ်ကျသည့်ရေကန်တစ်ခု ပါဝင်ပါသည်။
လုပ်ငန်းစဉ်သည် ယေဘူယျအားဖြင့် ဤပုံသဏ္ဌာန်ရှိပြီး အဆင့်တစ်ခုစီကြားတွင် ရေဆေးပါ-
1) သန့်ရှင်းရေး။
2) မြေမျက်နှာသွင်ပြင်ကို မြှင့်တင်ခြင်း- ထိတွေ့ထားသော ကြေးနီမျက်နှာပြင်သည် ဘုတ်နှင့် OSP အကြား နှောင်ကြိုးကို တိုးမြင့်လာစေရန်အတွက် micro-etching ပြုလုပ်ပေးသည်။
၃) ဆာလဖျူရစ်အက်ဆစ်ရည်ဖြင့် အက်ဆစ်ကို ဆေးကြောပါ။
4) OSP အပလီကေးရှင်း- ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ OSP ဖြေရှင်းချက်ကို PCB တွင် သက်ရောက်သည်။
5) Deionization rinse: OSP ဖြေရှင်းချက်သည် ဂဟေလုပ်နေစဉ်အတွင်း လွယ်ကူစွာ ဖယ်ရှားနိုင်စေရန်အတွက် OSP ဖြေရှင်းချက်အား အိုင်းယွန်းဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။
6) အခြောက် - OSP ပြီးပါက PCB ကို အခြောက်ခံရပါမည်။
OSP မျက်နှာပြင်ချောသည် လူကြိုက်အများဆုံး ချောချောများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် အလွန်စျေးသက်သာပြီး သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်နှင့် သဟဇာတဖြစ်နိုင်သော ရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းသည် ကောင်းမွန်သော အစေးများ/BGA/သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများ နေရာချထားမှုအတွက် ပူးတွဲplanar pads မျက်နှာပြင်ကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပါသည်။OSP မျက်နှာပြင်သည် အလွန်ပြုပြင်နိုင်သော၊ မြင့်မားသောစက်ပစ္စည်းများကို ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းရန် မလိုအပ်ပါ။
သို့သော် OSP သည် မျှော်လင့်ထားသလောက် မခိုင်မာပါ။၎င်း၏အားနည်းချက်များရှိသည်။OSP သည် ကိုင်တွယ်ရန် အလွယ်ဖြစ်ပြီး ခြစ်ရာများကို ရှောင်ရှားရန် တင်းကြပ်စွာ ကိုင်တွယ်ရန် လိုအပ်သည်။Multiple soldering သည် ဖလင်ကို ပျက်စီးစေသောကြောင့် အများအားဖြင့်၊ multiple soldering ကို မအကြံပြုပါ။၎င်း၏ သက်တမ်းသည် မျက်နှာပြင်အားလုံးတွင် အတိုဆုံးဖြစ်သည်။ပျဉ်ပြားများကို အပေါ်ယံလိမ်းပြီးနောက် မကြာမီ တပ်ဆင်သင့်သည်။အမှန်မှာ၊ PCB ဝန်ဆောင်မှုပေးသူများသည် အပြီးသတ်ကို အများအပြား ပြန်လည်ပြင်ဆင်ခြင်းဖြင့် ၎င်း၏ သက်တမ်းကို သက်တမ်းတိုးနိုင်သည်။OSP သည် ၎င်း၏ ပွင့်လင်းသော သဘောသဘာဝကြောင့် စမ်းသပ်ရန် သို့မဟုတ် စစ်ဆေးရန် အလွန်ခက်ခဲသည်။
အားသာချက်များ
1) ခဲ-အခမဲ့
2) ချောမွေ့သောမျက်နှာပြင်၊ ကောင်းမွန်သောအကွက်များ (BGA၊ QFP...)
3) အလွန်ပါးလွှာသောအပေါ်ယံပိုင်း
4) အခြားအချောထည်များနှင့် တွဲသုံးနိုင်သည် (ဥပမာ OSP+ENIG)
5) ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း။
6) ပြန်လည်လုပ်ဆောင်နိုင်မှု
7) ရိုးရှင်းသောလုပ်ငန်းစဉ်
အားနည်းချက်များ:
1) PTH အတွက် မကောင်းပါ။
2) ကိုင်တွယ်မှု သိမ်မွေ့သည်။
3) သက်တမ်းတို (<6 လ)၊
4) crimping နည်းပညာအတွက်မသင့်လျော်
5) Multiple reflow အတွက် မကောင်းပါ။
6) ကြေးနီသည် တပ်ဆင်မှုတွင် ထိတွေ့ရမည်ဖြစ်ပြီး၊ အတော်လေး ပြင်းထန်သော flux လိုအပ်သည်။
7) စစ်ဆေးရန်ခက်ခဲခြင်း၊ ICT စမ်းသပ်ခြင်းတွင် ပြဿနာများ ဖြစ်စေနိုင်သည်။
ပုံမှန်အသုံးပြုမှု-
1) Fine pitch devices- co-planar pads များမရှိခြင်း သို့မဟုတ် မညီညာသော မျက်နှာပြင်များကြောင့် ဤအချောထည်သည် ကောင်းမွန်သော pitch စက်များတွင် အသုံးပြုရန် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။
2) ဆာဗာဘုတ်များ- OSP သည် အနိမ့်ဆုံးအက်ပ်လီကေးရှင်းများမှ ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဆာဗာဘုတ်များအထိ အသုံးပြုသည်။ကျယ်ပြန့်စွာ အသုံးပြုနိုင်မှု ကွဲပြားမှု သည် များစွာသော အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် သင့်လျော်စေသည်။၎င်းကို ရွေးချယ်ပြီးစီးမှုအတွက်လည်း အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။
3) Surface mount technology (SMT) - PCB ၏မျက်နှာပြင်သို့ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုကို တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ရန်လိုအပ်သည့်အခါ OSP သည် SMT တပ်ဆင်မှုအတွက် ကောင်းမွန်စွာအလုပ်လုပ်ပါသည်။
ကျောဘလော့ဂ်များသို့
စာတိုက်အချိန်- ဖေဖော်ဝါရီ- ၀၂-၂၀၂၃
