သင်၏ PCB ဒီဇိုင်းအတွက် Surface Finish ကိုဘယ်လိုရွေးချယ်မလဲ။
Ⅱ အကဲဖြတ်ခြင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်ခြင်း။
တင်ထားသည်- နိုဝင်ဘာ ၁၆၊ ၂၀၂၂
အမျိုးအစားများ- ဘလော့များ
Tags: pcb၊pcba၊pcb တပ်ဆင်မှု၊pcb ထုတ်လုပ်ရေး, pcb မျက်နှာပြင် finish
ခဲ-မပါသော HASL ကဲ့သို့ မျက်နှာပြင်အချောသတ်ခြင်းဆိုင်ရာ အကြံပြုချက်များစွာ ရှိပါသည်။Electrolytic Ni/Au သည် အလွန်စျေးကြီးပြီး pad ပေါ်တွင် ရွှေများလွန်းပါက ဂဟေအဆစ်များ ကြွပ်ဆတ်လာနိုင်သည်။ရေမြှုပ်သွပ်သည် အပေါ်နှင့်အောက်ခြေအခြမ်း PCBA ပြန်လည်စီးဆင်းမှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်ကဲ့သို့ အများအပြားအပူစက်ဝန်းများနှင့် ထိတွေ့ပြီးနောက် ပျော့ပျောင်းသွားနိုင်သည်။ အထက်နှင့်မျက်နှာပြင်အချောထည်များ၏ ကွာခြားချက်များကို ရှင်းလင်းစွာသိရှိထားရန် လိုအပ်ပါသည်။အောက်ဖော်ပြပါဇယားသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ မကြာခဏအသုံးပြုလေ့ရှိသော မျက်နှာပြင်အချောထည်များအတွက် အကြမ်းဖျဉ်းအကဲဖြတ်ချက်ကို ပြသထားသည်။
Table1 ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၊ သိသာထင်ရှားသော ကောင်းကျိုးဆိုးကျိုးများနှင့် PCB ၏ လူကြိုက်များသော ခဲ-မပါသော မျက်နှာပြင်အချောထည်များ၏ ပုံမှန်အသုံးပြုမှုများ
| PCB Surface Finish | လုပ်ငန်းစဉ် | အထူ | အားသာချက်များ | အားနည်းချက်များ | ရိုးရိုးအပလီကေးရှင်းများ |
| ခဲမပါသော HASL | PCB ဘုတ်များကို သွန်းသောသွပ်ရေချိုးခန်းထဲတွင် နှစ်မြှုပ်ထားပြီး ပြားချပ်ချပ်များနှင့် ပိုလျှံနေသော ဂဟေများကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် လေပူဓားများဖြင့် မှုတ်ထုတ်သည်။ | 30µin(1µm) -1500µin(40µm) | ကောင်းသော Solderability;တွင်ကျယ်စွာရရှိနိုင်သည်;ပြုပြင်/ပြန်လည်ပြုပြင်နိုင်သည်။စင်ရှည် | မညီညာသောမျက်နှာပြင်များ;အပူရှော့;ညံ့ဖျင်းသောရေစို;ဂဟေတံတား;PTH များကို ပလပ်ထိုးထားသည်။ | တွင်ကျယ်စွာအသုံးချနိုင်သည်;ပိုကြီးသော pads များနှင့် အကွာအဝေးအတွက် သင့်လျော်သည်။<20 mil (0.5mm) fine pitch နှင့် BGA ရှိသော HDI အတွက် မသင့်လျော်ပါ။PTH အတွက် မကောင်းပါ။ထူသောကြေးနီ PCB အတွက်မသင့်လျော်ပါ။ပုံမှန်အားဖြင့်၊ အပလီကေးရှင်း- လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှုအတွက် ဆားကစ်ဘုတ်များ၊ လက်ဂဟေများ၊ အာကာသယာဉ်နှင့် စစ်ဘက်ဆိုင်ရာ ကိရိယာများကဲ့သို့သော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းအချို့။ |
| OSP | ဓာတုဗေဒနည်းအရ အော်ဂဲနစ်ဒြပ်ပေါင်းကို သံချေးတက်ခြင်းမှကာကွယ်ရန် အော်ဂဲနစ်သတ္တုအလွှာကို ပျဉ်ပြားမျက်နှာပြင်တွင် အသုံးချခြင်း။ | 46µin (1.15µm)-52µin(1.3µm) | ကုန်ကျစရိတ်နည်းသော;Pads များသည် တစ်ပြေးညီဖြစ်ပြီး ပြားချပ်ချပ်များ၊ကောင်းသော solderability;အခြားမျက်နှာပြင်အချောများနှင့်ယူနစ်ဖြစ်နိုင်သည်;လုပ်ငန်းစဉ်သည်ရိုးရှင်းပါသည်။(အလုပ်ရုံအတွင်း) ပြန်လည်ပြုပြင်နိုင်သည်။ | ကိုင်တွယ်ရန်အထိခိုက်မခံ;သက်တမ်းတိုသည်။အလွန်ကန့်သတ်ဂဟေပြန့်ပွား;မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် စက်ဝန်းများဖြင့် ပျော့ပျောင်းပျက်စီးခြင်းလျှပ်ကူးနိုင်သော၊စစ်ဆေးရန်ခက်ခဲခြင်း၊ ICT စုံစမ်းစစ်ဆေးခြင်း၊ ionic နှင့် press-fit စိုးရိမ်မှုများ | တွင်ကျယ်စွာအသုံးချနိုင်သည်;SMT/fine pitches/BGA/small components များအတွက် ကောင်းမွန်သင့်လျော်ပါသည်။ပျဉ်ပြားအစေခံ;PTH များအတွက် မကောင်းပါ။crimping နည်းပညာအတွက်မသင့်လျော်ပါ။ |
| ENIG | ကြေးနီကို နီကယ်နှင့် ရွှေဖြင့် ပြားစေသော ဓာတုဗေဒ လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သောကြောင့် ၎င်းတွင် သတ္တုအလွှာနှစ်ထပ်ပါရှိသည်။ | 2µin (0.05µm)– 120µin (3µm) ကျော်ရွှေ 5µin (0.125µm)– နီကယ် 240µin (6µm) | အလွန်ကောင်းသော solderability;Pads များသည် ပြားချပ်ချပ်နှင့် တူညီသည်။အယ်လ်ဝါယာကြိုးကွေးနိုင်မှု;အနိမ့်အဆက်အသွယ်ခုခံ;ရှည်လျားသောရေတိမ်ပိုင်းဘဝ;ကောင်းမွန်သော corrosion resistance နှင့်ကြာရှည်ခံသည်။ | "Black Pad" စိုးရိမ်မှု;signal ခိုင်မာမှု applications များအတွက်အချက်ပြဆုံးရှုံးမှု;ပြန်လည်လုပ်ဆောင်နိုင်ခြင်း | ကောင်းမွန်သော pitch နှင့် ရှုပ်ထွေးသော မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်း (BGA, QFP...);ဂဟေအမျိုးအစားများစွာအတွက် အထူးကောင်းမွန်သည်။PTH အတွက် ဦးစားပေးမည်၊ စာနယ်ဇင်း fit;ဝါယာကြိုးနှောင်ကြိုး;အာကာသယာဉ်၊ စစ်ဘက်၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာနှင့် တန်ဖိုးကြီး သုံးစွဲသူများ စသည်တို့ကဲ့သို့ မြင့်မားသော ယုံကြည်စိတ်ချရသော အသုံးချပလီကေးရှင်းဖြင့် PCB အတွက် အကြံပြုပါ။Touch Contact Pads အတွက် မထောက်ခံပါ။ |
| လျှပ်စစ်ဓာတ် Ni/Au (ရွှေပျော့) | 99.99% သန့်စင်သော - 24 ကာရက်ရွှေကို နီကယ်အလွှာအပေါ်တွင် လိမ်းမလိမ်းမီ လျှပ်စစ်ဓာတ်ပြုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မှတဆင့် | 99.99% ရွှေစင်၊ 24 Karat 30µin (0.8µm) -50µin (1.3µm) 100µin (2.5µm) -200µin (5µm) နီကယ် | မာကြောသော၊ တာရှည်ခံမျက်နှာပြင်;ကြီးမြတ်လျှပ်ကူးမှု;ချောမွေ့မှု;အယ်လ်ဝါယာကြိုးကွေးနိုင်မှု;အနိမ့်အဆက်အသွယ်ခုခံ;တာရှည်ခံပါတယ်။ | စျေးကြီး;ထူလွန်းလျှင် Au embrittlement;အပြင်အဆင် ကန့်သတ်ချက်များ၊အပိုလုပ်ဆောင်ခြင်း/အလုပ်သမားပြင်းထန်မှု၊ဂဟေများအတွက်မသင့်လျော်;Coating က တစ်ပြေးညီမဟုတ်ဘူး။ | COB (Chip on Board) ကဲ့သို့သော ချစ်ပ်ပက်ကေ့ခ်ျတွင် ဝါယာကြိုး (Al & Au) ချည်နှောင်ခြင်းတွင် အဓိကအသုံးပြုသည် |
| လျှပ်စစ်ဓာတ် Ni/Au (ရွှေခက်) | 98% သန့်စင်သော- 23 ကာရက်ရွှေကို နီကယ်အလွှာအပေါ်လျှပ်စစ်ဓာတ်ပြုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် ပေါင်းထည့်ထားသော မာကျောသောရေချိုးခန်းတွင် ထည့်သွင်းထားသည်။ | ရွှေစင် 98%၊ 23 Karat30µin(0.8µm) -50µin(1.3µm) 100µin(2.5µm) -150µin(4µm) နီကယ် | အလွန်ကောင်းသော solderability;Pads များသည် ပြားချပ်ချပ်နှင့် တူညီသည်။အယ်လ်ဝါယာကြိုးကွေးနိုင်မှု;အနိမ့်အဆက်အသွယ်ခုခံ;ပြန်လည်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ | မြင့်မားသော ဆာလဖာပတ်ဝန်းကျင်တွင် ညစ်ညမ်းမှု (ကိုင်တွယ်ခြင်းနှင့် သိုလှောင်ခြင်း)၊ဤပြီးစီးမှုကို ပံ့ပိုးရန် ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်ရွေးချယ်စရာများကို လျှော့ချထားသည်။စည်းဝေးပွဲအဆင့်များကြားတွင် လည်ပတ်နေသော ဝင်းဒိုးတို။ | အစွန်းချိတ်ဆက်ကိရိယာများ (ရွှေလက်ချောင်း)၊ IC ကယ်ရီယာဘုတ်များ (PBGA/FCBGA/FCCSP...)၊ ကီးဘုတ်များ၊ ဘက်ထရီအဆက်အသွယ်များနှင့် အချို့သောစမ်းသပ်ကိရိယာများ စသည်တို့ကဲ့သို့သော လျှပ်စစ် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုအတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။ |
| နှစ်မြှုပ် Ag | ငွေအလွှာတစ်ခုသည် ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ထွင်းထုပြီးနောက် အီလက်ထရွန်းနစ် ပလပ်စတစ်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော်လည်း ဂဟေမကပ်မီတွင် မြှုပ်နှံထားသည်။ | 5µin(0.12µm) -20µin(0.5µm) | အလွန်ကောင်းသော solderability;Pads များသည် ပြားချပ်ချပ်နှင့် တူညီသည်။အယ်လ်ဝါယာကြိုးကွေးနိုင်မှု;အနိမ့်အဆက်အသွယ်ခုခံ;ပြန်လည်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ | မြင့်မားသော ဆာလဖာပတ်ဝန်းကျင်တွင် ညစ်ညမ်းမှု (ကိုင်တွယ်ခြင်းနှင့် သိုလှောင်ခြင်း)၊ဤပြီးစီးမှုကို ပံ့ပိုးရန် ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်ရွေးချယ်စရာများကို လျှော့ချထားသည်။စည်းဝေးပွဲအဆင့်များကြားတွင် လည်ပတ်နေသော ဝင်းဒိုးတို။ | Fine Traces နှင့် BGA အတွက် ENIG အတွက် စျေးသက်သာသော အစားထိုးရွေးချယ်မှု။မြင့်မားသောအမြန်နှုန်းအချက်ပြမှုများလျှောက်လွှာအတွက်စံပြ;အမြှေးပါးခလုတ်များ၊ EMI အကာအရံများနှင့် အလူမီနီယံဝါယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်းအတွက် ကောင်းမွန်သည်။Press Fit အတွက် သင့်တော်ပါတယ်။ |
| နှစ်မြှုပ် Sn | အီလက်ထရွန်းနစ် ဓာတုဗေဒ ရေချိုးခန်းတွင်၊ အဖြူရောင် ပါးလွှာသော အလွှာသည် ဓာတ်တိုးမှုကို ရှောင်ရှားရန် အတားအဆီးအဖြစ် ကြေးနီ ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင် တိုက်ရိုက် အပ်နှံသည်။ | 25µin (0.7µm)-60µin(1.5µm) | စာနယ်ဇင်း fit နည်းပညာအတွက်အကောင်းဆုံး;ကုန်ကျစရိတ်သက်သာ;Planar;အလွန်ကောင်းမွန်သော solderability (လတ်ဆတ်သောအခါ) နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရ;ချောမွေ့မှု | မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် စက်ဝန်းများဖြင့် ပျော့ပျောင်းပျက်စီးခြင်းနောက်ဆုံး တပ်ဆင်မှုတွင် ထိတွေ့ထားသော သံဖြူသည် ပုပ်သွားနိုင်သည်။ပြဿနာများကိုကိုင်တွယ်;Tin Wiskering;PTH အတွက် မသင့်လျော်ပါ။Thiourea ဟုခေါ်သော Carcinogen ပါဝင်သည်။ | ပမာဏကြီးမားသောထုတ်လုပ်မှုများအတွက် အကြံပြုရန်။SMD နေရာချထားခြင်းအတွက် ကောင်းသည်၊ BGA;စာနယ်ဇင်း fit နှင့် backplanes အတွက်အကောင်းဆုံး;PTH၊ အဆက်အသွယ်ခလုတ်များနှင့် ခွာနိုင်သောမျက်နှာဖုံးများဖြင့် အသုံးပြုခြင်းအတွက် မအကြံပြုပါ။ |
Table2 ထုတ်လုပ်မှုနှင့် အသုံးချမှုတွင် ခေတ်မီ PCB Surface Finishes ၏ ပုံမှန်ဂုဏ်သတ္တိများကို အကဲဖြတ်ခြင်း။
| အသုံးအများဆုံး မျက်နှာပြင်အချောထည်များ ထုတ်လုပ်ခြင်း။ | |||||||||
| သတ္တိ | ENIG | ENEPIG | ရွှေပျော့ | ရွှေခက် | IAg | ISn | HASL | HASL- LF | OSP |
| ကျော်ကြားမှု | မြင့်သည်။ | နိမ့်သည်။ | နိမ့်သည်။ | နိမ့်သည်။ | အလယ်အလတ် | နိမ့်သည်။ | နိမ့်သည်။ | မြင့်သည်။ | အလယ်အလတ် |
| လုပ်ငန်းစဉ်ကုန်ကျစရိတ် | အမြင့် (1.3x) | အမြင့် (2.5x) | အမြင့်ဆုံး (3.5x) | အမြင့်ဆုံး (3.5x) | အလတ်စား (1.1x) | အလတ်စား (1.1x) | အနိမ့် (1.0x) | အနိမ့် (1.0x) | အနိမ့်ဆုံး (0.8x) |
| အပ်ငွေ | နှစ်မြှုပ်ခြင်း | နှစ်မြှုပ်ခြင်း | လျှပ်စစ်ဓာတ် | လျှပ်စစ်ဓာတ် | နှစ်မြှုပ်ခြင်း | နှစ်မြှုပ်ခြင်း | နှစ်မြှုပ်ခြင်း | နှစ်မြှုပ်ခြင်း | နှစ်မြှုပ်ခြင်း |
| စင်ဘဝ | ရှည်သည်။ | ရှည်သည်။ | ရှည်သည်။ | ရှည်သည်။ | အလယ်အလတ် | အလယ်အလတ် | ရှည်သည်။ | ရှည်သည်။ | တိုတိုလေးပါ။ |
| RoHS လိုက်နာမှု | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | No | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ |
| SMT အတွက် Surface Co-planarity | မြတ်သော | မြတ်သော | မြတ်သော | မြတ်သော | မြတ်သော | မြတ်သော | ဆင်းရဲတယ်။ | ကောင်းတယ်။ | မြတ်သော |
| ကြေးနီ | No | No | No | ဟုတ်ကဲ့ | No | No | No | No | ဟုတ်ကဲ့ |
| ကိုင်တွယ်ခြင်း။ | ပုံမှန် | ပုံမှန် | ပုံမှန် | ပုံမှန် | ဝေဖန်ပိုင်းခြားပါ။ | ဝေဖန်ပိုင်းခြားပါ။ | ပုံမှန် | ပုံမှန် | ဝေဖန်ပိုင်းခြားပါ။ |
| လုပ်ငန်းစဉ် အားထုတ်မှု | အလယ်အလတ် | အလယ်အလတ် | မြင့်သည်။ | မြင့်သည်။ | အလယ်အလတ် | အလယ်အလတ် | အလယ်အလတ် | အလယ်အလတ် | နိမ့်သည်။ |
| ပြန်လည်လုပ်ဆောင်နိုင်မှု | No | No | No | No | ဟုတ်ကဲ့ | အကြံပြုထားခြင်းမရှိပါ။ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ |
| လိုအပ်သော အပူစက်ဝန်းများ | မျိုးစုံ | မျိုးစုံ | မျိုးစုံ | မျိုးစုံ | မျိုးစုံ | ၂-၃ | မျိုးစုံ | မျိုးစုံ | 2 |
| ပါးသိုင်းမွှေးကိစ္စ | No | No | No | No | No | ဟုတ်ကဲ့ | No | No | No |
| အပူပိုင်းရှော့ခ် (PCB MFG) | နိမ့်သည်။ | နိမ့်သည်။ | နိမ့်သည်။ | နိမ့်သည်။ | အလွန်နိမ့် | အလွန်နိမ့် | မြင့်သည်။ | မြင့်သည်။ | အလွန်နိမ့် |
| Low Resistance / High Speed | No | No | No | No | ဟုတ်ကဲ့ | No | No | No | မရှိ |
| အသုံးအများဆုံး မျက်နှာပြင် ချောချောများကို အသုံးပြုခြင်း | |||||||||
| လျှောက်လွှာများ | ENIG | ENEPIG | ရွှေပျော့ | ရွှေခဲ | IAg | ISn | HASL | LF-HASL | OSP |
| တောင့်တင်းသည်။ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ |
| Flex | ကန့်သတ်ထားသည်။ | ကန့်သတ်ထားသည်။ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ |
| Flex-Rigid | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | မနှစ်သက်ပါ။ |
| Fine Pitch | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | မနှစ်သက်ပါ။ | မနှစ်သက်ပါ။ | ဟုတ်ကဲ့ |
| BGA & μBGA | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | မနှစ်သက်ပါ။ | မနှစ်သက်ပါ။ | ဟုတ်ကဲ့ |
| များစွာသော Solderability | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ကန့်သတ်ထားသည်။ |
| Flip Chip | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | No | No | ဟုတ်ကဲ့ |
| Fit ကိုနှိပ်ပါ။ | ကန့်သတ်ထားသည်။ | ကန့်သတ်ထားသည်။ | ကန့်သတ်ထားသည်။ | ကန့်သတ်ထားသည်။ | ဟုတ်ကဲ့ | မြတ်သော | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ကန့်သတ်ထားသည်။ |
| ဖောက်-အပေါက် | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | ဟုတ်ကဲ့ | No | No | No | No |
| ဝါယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်း။ | ဟုတ်ကဲ့ (အယ်) | ဟုတ်တယ် (Al, Au) | ဟုတ်တယ် (Al, Au) | ဟုတ်ကဲ့ (အယ်) | ပြောင်းလဲနိုင်သော (အယ်လ်) | No | No | No | ဟုတ်ကဲ့ (အယ်) |
| Solder Wettability | ကောင်းတယ်။ | ကောင်းတယ်။ | ကောင်းတယ်။ | ကောင်းတယ်။ | အလွန်ကောင်းသည် | ကောင်းတယ်။ | ဆင်းရဲတယ်။ | ဆင်းရဲတယ်။ | ကောင်းတယ်။ |
| Solder Joint သမာဓိ | ကောင်းတယ်။ | ကောင်းတယ်။ | ဆင်းရဲတယ်။ | ဆင်းရဲတယ်။ | မြတ်သော | ကောင်းတယ်။ | ကောင်းတယ်။ | ကောင်းတယ်။ | ကောင်းတယ်။ |
သိုလှောင်မှုသက်တမ်းသည် သင်၏ထုတ်လုပ်မှုအချိန်ဇယားကိုရေးဆွဲရာတွင် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် အရေးကြီးသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။စင်ဘဝပြီးပြည့်စုံသော PCB weldability ရှိစေရန် အပြီးသတ်ပေးသော လည်ပတ်ဝင်းဒိုးဖြစ်သည်။သင်၏ PCBs အားလုံးကို စင်သက်တမ်းအတွင်း စုစည်းထားရန် အရေးကြီးပါသည်။မျက်နှာပြင်ကို ချောချောမွေ့မွေ့ဖြစ်စေသော ပစ္စည်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များအပြင်၊ ပြီးစီးမှု၏ သက်တမ်းသည် ပြင်းထန်စွာ လွှမ်းမိုးပါသည်။PCBs ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့်သိုလှောင်မှုအားဖြင့်.IPC-1601 လမ်းညွှန်ချက်များမှ အကြံပြုထားသော မှန်ကန်သော သိုလှောင်မှုနည်းစနစ်ကို တိကျစွာလျှောက်ထားသူသည် အပြီးသတ်များ၏ ပေါင်းကူးနိုင်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ထိန်းသိမ်းထားမည်ဖြစ်သည်။
Table3 ၏ ပေါ်ပြူလာဖြစ်သော PCB ၏ မျက်နှာပြင်အချောများအကြား စင်သက်တမ်း နှိုင်းယှဉ်ခြင်း။
|
| ရိုးရိုး SHEL LIFE | အကြံပြုထားသော စင်ဘဝ | Rework Chance |
| HASL-LF | 12 လ | 12 လ | ဟုတ်သည်။ |
| OSP | 3 လ | ၁ လ | ဟုတ်သည်။ |
| ENIG | 12 လ | 6 လ | မဟုတ်ဘူး* |
| ENEPIG | 6 လ | 6 လ | မဟုတ်ဘူး* |
| လျှပ်စစ်ဓာတ် Ni/Au | 12 လ | 12 လ | NO |
| IAg | 6 လ | 3 လ | ဟုတ်သည်။ |
| ISn | 6 လ | 3 လ | ဟုတ်သည်** |
* ENIG နှင့် ENEPIG သည် မျက်နှာပြင်စိုစွတ်မှုနှင့် သိုလှောင်မှုသက်တမ်းကို မြှင့်တင်ရန် ပြန်လည်အသက်သွင်းခြင်းစက်ဝန်းကို အပြီးသတ်ရန်အတွက် ရရှိနိုင်ပါပြီ။
** Chemical Tin rework ကို အကြံပြုထားခြင်းမရှိပါ။
ကျောဘလော့ဂ်များသို့
ပို့စ်အချိန်- Nov-16-2022
